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意行半导体受邀参加2019中国汽车电子创新技术论坛
栏目:公司新闻 发布时间:2019-10-18
报告介绍了动/静态测距雷达、宽带雷达(等效扫描带宽:3.6GHz),详细介绍了最近发布的车载后向全功能雷达方案,单颗雷达可实现BSD/LCA/RCTA/DOW功能。

    10月12日,由中国汽车工业协会车用电机电器电子委员会、中国汽车新能源电机电控产业联盟主办的2019中国汽车电子创新技术论坛在广州保利世贸博览馆蔷薇厅举行。本次大会以“创新驱动、技术引领、智创未来”展开热烈讨论,意行半导体CEO杨守军博士受邀出席论坛。

  
  杨守军博士作报告

    杨博士在“让未来汽车更智能、更环保、更安全”分论坛上,发表题为“毫米波雷达产业最新进展”的演讲报告。报告内容主要围绕:民用毫米波雷达应用及市场、意行半导体介绍、毫米波雷达芯片及“意行”雷达解决方案等主题展开了精彩分享。重点阐述了意行半导体芯片的性能指标、市场应用情况,尤其是三代MMIC面向车载物联网、智能传感器等市场;在雷达解决方案方面,介绍了动/静态测距雷达、宽带雷达(等效扫描带宽:3.6GHz),详细介绍了最近发布的车载后向全功能雷达方案,单颗雷达可实现BSD/LCA/RCTA/DOW功能,以及核心优势;最后介绍了毫米波雷达芯片的几种形式,如天线与封装、天线与芯片等。

  意行半导体车载后向全功能BSD/LCA/RCTA/DOW雷达解决方案