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意行半导体参展2016(第四届)汽车电子技术创新论坛

发布时间:2016-4-26 00:00:00 来源地址:厦门意行半导体科技有限公司
        4月21-22日,厦门意行半导体科技有限公司(简称“意行半导体”)受邀参展由中国半导体行业协会集成电路设计分会、上海市汽车工程学会、中国汽车工业协会制动器委员会联合主办,《中国集成电路》和上海瀚古微电子有限公司承办的“2016汽车电子技术创新论坛(简称AETF2016)”在上海浦东张江胜利召开。700多位来自半导体领域、方案集成商以及整车企业、汽车零部件企业、研究院所的专家和代表参加了会议。
 

        “汽车电子技术创新论坛”是每年一届的汽车电子行业顶级盛会,来自全球领先的汽车电子上下游厂商恩智浦、英飞凌、ADI、是德科技、华阳通用、ANSYS、艾德克斯、Mosis、鼎阳科技、上汽集团、上海大众、深圳海思、森思泰克、拿森汽车电子、同济大学等都有出席本次论坛。

        本次论坛意行半导体展示了多款低成本、高集成度、高性能的自主知识产权24GHz雷达射频前端用单片微波集成电路(MMIC)套片以及多款射频前端评估板现场演示了24GHz雷达系统方案,吸引了一大批企业代表和众多不远千里专程前来洽谈、交流、合作、对接的新老朋友。


图1 意行半导体展位

        意行半导体杨守军博士还在分场论坛一:ADAS与自动驾驶,演讲题为“中国民用微波/毫米波雷达产业化基石 厦门意行(IMSEMI)单片微波集成电路(MMIC)和雷达解决方案”的报告。报告首先分别分享了,民用微波/毫米波雷达应用广泛、中国车载雷达市场巨大,国外的已有产品形态以及国内已形成完整产业链,尤其是国内上下游的发展进程;其次,介绍了意行半导体的发展历程,24 GHz射频前端MMIC套片产品,推出微波/毫米波雷达解决方案及重要客户上车路测成功案例等;最后,介绍了意行半导体 77 GHz MMIC的研发进展、提出了中国发展车载雷达产业链需要上下游紧密协作及更多资源汇聚的期望。杨博士的精彩演讲吸引了整车厂、汽车电子商、半导体领域、交通、安防、工业控制、无人机、传感器、ADAS领域方案商等单位人员的高度关注,听众就感兴趣的内容与杨博士展开了热烈的讨论。ADAS与自动驾驶是汽车产业发展(升级)的趋势之一,随着技术的日益成熟,无人驾驶的目标正在离我们越来越近,市场机遇庞大,而微波/毫米波雷达是其中最重要的核心传感器之一。


图2 意行半导体CTO杨守军博士在“ADAS与自动驾驶”分场论坛做演讲

        汽车产业60%-70%的技术创新都是由汽车电子技术推动的,而芯片是设备智能化的核心。随着汽车智能化、车联网、安全汽车和新能源汽车时代的到来,汽车芯片的应用将更为广泛。专家表示,未来十年,汽车电子将成为半导体应用的主要增长点,至2019年汽车半导体市场规模将达到1680亿美元。随着我国提出的“制造2025”等政策出台,芯片进口替代需求强烈,未来自主研发汽车芯片企业有望实现突破。

  
 
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