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意行半导体受邀参展2017年厦洽会“人才项目资本合作展”

发布时间:2017-9-26 00:00:00 来源地址:意行半导体

        由厦门市委组织部牵头,市科技局、经信局、人社局以及火炬高新区管委会、各区委组织部等单位共同举办的2017厦洽会“第四届人才项目资本合作展”于9月18日—21日在厦门国际会展中心C馆C103展区举行,厦门意行半导体科技有限公司(简称意行半导体)应火炬高新区推荐邀请,参展了本届合作展。

                                                                                      图1 参展展品
        意行半导体团队向来访领导、观众和展商,热情的展示了自主知识产权的24GHz雷达射频 MMIC套片(SG24T1、SG24R1等)和24GHz雷达前端参考设计评估板等,详细介绍了汽车前碰撞(FCW)雷达前端、盲点监测(BSD)雷达前端以及无人机雷达前端等系列评估板。展会期间,参展人员认真的向观众讲解或科普24GHz ISM频段射频芯片的应用,阐述微波/毫米波雷达与我们的生活密切相关,现场吸引了汽车电子商、整机厂、系统集成商以及投资机构等人员的驻足沟通,众多嘉宾对意行半导体在技术上的领先性和对毫米波雷达产业发展的贡献给予了很大的肯定,表示将进一步寻求双方务实的合作。

图2 与观众交流

图3 参展人员合影

 

 
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