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热烈祝贺意行半导体荣获工信部第十二届“中国芯”最具投资价值企业奖

发布时间:2017-11-9 00:00:00 来源地址:互联网

    2017中国集成电路产业促进大会于10月23-24日在昆山召开。大会由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办,昆山经济技术开发区管理委员会协办,厦门意行半导体科技有限公司(简称“意行半导体”)受邀参加了本届大会。

    工业和信息化部电子信息司司长刁石京,工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任、中国电子信息产业发展研究院院长卢山,昆山市委副书记、市长杜小刚,清华大学教授、核高基重大专项技术总师、中国高端芯片联盟秘书长魏少军,浙江大学教授、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪,国家集成电路产业投资基金公司副总裁韦俊以及近百名重要集成电路企业的负责人出席大会。

    意行半导体经厦门ICC平台推荐,在全国参赛的近百家优秀IC设计企业中脱颖而出,获选第十二届“中国芯”最具投资价值企业,是全国仅有的5家之一。意行半导体连续两届入选“中国芯”奖项(2016年第十一届“中国芯”最具潜质产品奖),体现了在自主创新、市场开拓、品牌价值以及本土行业地位等方面的综合实力。


    2017年意行半导体获得中国宝安集团(股票代码:000009)、北汽产投等投资机构的A轮战略性投资,进一步推动中国汽车主动安全产业链快速形成规模。 意行半导体是一家专注毫米波雷达射频前端单片微波集成电路(MMIC)设计及提供雷达解决方案的高科技企业。意行半导体在国内首次成功研发出基于SiGe工艺的24 GHz MMIC套片产品(SG24T1、SG24R1 等MMIC),完全拥有自主知识产权,填补国内空白。该MMIC套片已经被国内整车厂、Tier1、无人机、智能交通以及安防等行业领导厂商应用。


 
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